尽管近年全球经济情况错综复杂，但LED显示屏市场依旧保持增长态势。据TrendForce集邦咨询《2024全球LED显示屏市场展望与价格成本分析》显示，2023年，国内LED显示屏市场需求恢复，海外市场亦保持成长，因此虽然在各种技术的竞争下，LED显示屏产品价格继续下跌，2023年全球LED显示屏市场规模依旧保持增长。

　　展望2024年，TrendForce集邦咨询预估，随着小间距、Mini LED显示屏产品的推动及需求的增长，全球LED显示屏市场规模将继续成长，预估2027年可达107亿美金。

　　从应用来看，户外租赁屏、会议一体机、影院屏、XR虚拟拍摄等细分市场脱颖而出，尤其是户外租赁屏。随着体育赛事、大型演艺活动等在全球多地举办，户外租赁、户外广告市场有望保持进一步成长，为LED显示屏整体成长增添动能。

　　显然，LED显示屏市场需求长期存在并具有可持续性。而从技术来看，在大尺寸、高分辨率、灵活轻薄、安装简便、智能化与互联化等趋势下，无论是COB/MiP等更高集成度的封装方案，还是小间距、超小间距、Micro/Mini LED等显示屏产品，发展方向都愈加明朗，这些与间距和芯片尺寸的持续微缩息息相关，并且有更进一步微小化的趋势。对于产业链而言，新的机遇已经出现，但与挑战并存。

　　经过多年的布局和储备，Micro/Mini LED产业链生态已基本构建，设备、芯片、封装、模组、显示屏五大较为宏观的环节，成熟度有了明显的提高。若仔细观察，完整的产业链配套尚存在不完善之处，尤其是面向Micro LED终极显示时代，不少配套技术仍有很大的创新和优化的空间，比如LED显示屏中的数据&电源传输。

　　众所周知，LED显示屏通常由多个箱体拼接而成，每个箱体则由多个模快组成，而模块则包括灯板、Hub转接板、接收卡、电源系统、驱动等主要部分以及其他部件。点亮灯板需要将各个部件准确匹配和连接，而传统的连接方式即通过物理硬件、电源线、数据线等实现，整屏的正常运行亦需要物理线材的连接。

　　以灯板和Hub板之间的连接为例，目前主流方式是通过专门设计的接口和线缆完成两者之间的连接，以确保数据和控制信号能够准确无误地传输到每一个LED模块上。同时，为了保证组装过程中的灵活性以及现场安装的便利性，物理接口之间设有一定的公差。

　　值得注意的是，在显示屏间距不断缩小的趋势下，物理接口之间的公差会随之缩小，这意味着安装的灵活性和便利性将下降。在此基础上，由于接口需要对准并通过按压完成组装，公差缩小之后，此安装方式对于物理硬件的损伤风险也将加大，进而影响数据的精准传输。

　　毫米波无线传输技术可实现灯板与Hub板之间、显示屏箱体之间的无线连接。目前基于该技术的产品是芯片形态，可以替代常用的物理线材，此方案的明显优势在于简化了安装和维护流程，节省时间成本和线材使用成本；同时，相比物理硬件叠加线材连接，无线连接芯片具有体积小、损耗低等优点，可更好地匹配高分辨率显示屏更大传输数据量的需求；此外，由于数据传输量的大幅增加，基于物理线材连接的模块易产生EMI电磁干扰和RFI射频干扰等问题，而毫米波无线连接芯片恰好可以规避这个问题。

　　换言之，结合MLED显示的发展趋势，这项技术有助于LED显示屏厂商加快实现整体解决方案的升级，为抢占市场先机做好充分准备。目前，已有LED显示屏厂商采用基于毫米波无线连接芯片的LED显示控制系统，使用反馈良好。

　　据了解，现阶段市场上能够提供该技术和产品的厂商仍在少数，但国内已有一家厂商基于前瞻的布局，成功将技术研究转为产业化成果——德氪微电子（深圳）有限公司。

　　德氪微现有的方案便是将毫米波无线连接芯片分别安装于LED显示屏的灯板和Hub板之间，以及箱体与箱体之间，以高速、高频、高效的性能，实现实时稳定的数据传输和信号通信。

　　具体来看，一方面，由于采用毫米电磁波技术，芯片能够在丰富频段内稳定实现最高18Gbps速率与500ps以下低延迟的显示数据传输。另一方面，由于芯片替代物理接口，LED显示屏模块之间的公差容忍范围变大，提高了组装的灵活性，屏幕拼缝调试简单便捷，同时还规避物理硬件损伤的风险。

　　除此之外，毫米波无线连接芯片还具有体积小、单芯片可解决所有连接、设计简单易用、覆盖范围广泛等特点，为实现更高效便捷的高清LED显示屏应用提供更多的可能性。

　　总的来说，对于LED显示企业而言，毫米波无线连接技术不仅仅解决了物理连接器现存问题，还优化了LED显示屏产品的设计复杂性和材料成本，这对于未来进一步降低Micro/Mini LED显示屏的价。